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品牌小钢炮是否能吃鸡 微星主机评测解析

更新:2018-01-05 15:12:31 来源:新浪数码


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之前装了一台小钢炮机子,因为视觉风格等原因不少人跟着也装了,但因为对于diy熟悉程度等原因,期间还是出现了不少翻车现象,甚至花钱专门找等装机店连机箱内置等灯光电源线都不会装等问题。既然小钢炮装起来这么费事,那么干嘛不干脆买一台成品算了?这样的建议个人也说了几次,这次总算帮人闲鱼收了一台之前蛮有兴趣评测的「小钢炮」微星MSI宙斯盾3 ,验货的同时顺便拆机评测下看下目前品牌机版的小钢炮有哪些特性,是否值得购买。

外观设定在游戏笔记本尝到甜头的微星MSI对游戏主机也算全力以赴,目前已有的小钢炮型号就有宙斯盾3、海皇戟3、宙斯盾钛3等系列,其中宙斯盾3跟海皇戟3个人觉得说性价比算比较出色且设定比较有特色的,而宙斯盾钛3配置比宙斯盾3夸张不少(甚至支持sli),价格也高了不少,体积也接近达到了中塔标准。

说下拿到机子的第一感觉,首先是大小,个人觉得宙斯盾3的体积控制大小还是比较理想的,跟我之前装的安钛克那台小钢炮大小差不多,比标准中塔机箱还是要小不少,而且保持比较良好的升级操作空间。可能一些itx原教旨意者对于这样的体积还不够满意,但宙斯盾3这样结构设计让这机子但友好度增加了不少,文章下面也会针对结构进行解析。

而在意极致体积的,也可以看下其它比如海皇戟3,体积完成度确实可以说做到极致。这点来看msi厂商本身也在diy领域里面的相对宽裕升级操作空间方案和极致空间利用里面纠结,所以4个型号其实有两种结构方案的发挥。

拆机内结构品牌主机的箱体是否比零售版的itx机箱更好?个人觉得说比市面90%零售版机箱都更好(做工/设计)。不少「玩家」玩到一定都阶段就会开始鄙视品牌机原厂机箱,但其实他们不知道原厂机箱的设计、结构复杂程度确实完秒市面不少零售itx机箱。基本只要是正规品牌机箱选择大厂定制方案,那么箱体品质基本都可以做到市售机箱都高端水准。

(品牌机的一些高阶型号才会用这样都双层结构设计,保证结构稳定同时可以塑造特别的外形)

宙斯盾3的外观你很难说说模仿头盔还说盾形设定,不过个人倒是觉得这样的倾角结构设计对于主配件区域的风道优化很好,只不过宙斯盾3内部结构设定让我有点意外。

前面板的遁甲结构除了修饰以外也预留了进风口,另外本身相对轻便的外形,所以宙斯盾3本身也可以当作客厅用娱乐主机或者对移动特性有一定要求对VR主机,也是如此前面的IO口非常丰富,除了常规usb type-A口,还有usb3.0 type-c及前置HDMI(使用的时候要用后置的hdmi转接线转接下),这样的设定当然也是考虑到宙斯盾3本身也是可以当做VR主机使用。

tpye-c跟光驱都有,如果说有什么遗憾的话,就是要是有SD读卡槽就完美了。

宙斯盾有个个人觉得比较好的设计之一,就是机身左右侧各有一个可折叠的支架,需要的时候可以用来放数据线、耳机,不需要的时候折叠起来收纳即可,个人觉得这个设计元素以后最好也是可以保留,毕竟对于游戏用户来说游戏耳机也是标配之一。

上盖,这样来看是没有什么特别的,主要上盖部分设计是可以拿掉,从而安装硬盘位,不过个人觉得可惜的地方之一就是上盖部分如果设计成排风+灯效设定就好了,类似龙鳞效果,温度高需要排风的时候排风口自动升起,动态效果应该很赞;另外增加硬盘安装设定确实比较人性化,但如果变为可热拔插或者安装方式更简单的(类似可热拔插nas),那就更完美了(当然也会更贵)

左右两侧的侧板其实都部分侧透,一边可以看到内存、SSD,一边可以看到显卡。

后背的IO口,主板跟市面零售版基本无区别,视频口有DP/HDMI,可惜的就是主板没有集成AC无线网卡。另外从背后也可以看到显卡、主板、电源这几个主要部件的结构设定:电源与板卡分层(这个设定很好很聪明,而显卡与主板通过转接线平行,从而压缩空间这个设定也很不错,后面可以看拆机结构。

应该是1u规格的电源,也因为是家用取向,所以噪音并不大。另外说个题外话,就是PC结构改革变化真的太慢了,电源到现在主流的依旧是标准ATX大小,非常占用空间且没必要。

相比外观与性能评测,作为一名结构控个人最喜欢的莫过于拆解部分了,毕竟这最可以看到设计的功底,而小机箱最考验的也莫过于其结构设计。

目前小机箱个人比较推崇的大概是两种设计方向,一种是追求极致的小,这种对于配件要求较大,整机体质控制可以比较出色;另外一种就是兼容性比较理想的情况下,通过控制配件对于空间的占用比从而控制体积,两种方案各有经典出色的方案,而宙斯盾3显然属于第二者,毕竟它这个体积依旧保持兼容长卡及两块标准3.5mm HDD及一个光驱一个2.5mm硬盘位。

显卡是零售版的微星 MSI GTX 1080 GAMING红龙 ,蛮夸张的规格 ,甚至还有一定的长度预留空间,当然个人也不建议装更长的卡,因为到时候安装会比较局促。

主板本身底部支持SSD及内存的替换。

品牌机里面除了少见的全铝合金箱,这种双层结构的箱体成本也很高,一般异形箱体设计比较常用,对应零售等级的箱子也要数百到千元等级,因为要过各种安检认证,所以虽然有侧透不过依旧保留细密的滤网。

内结构,散热器用了订制的热管涡轮式散热器,对于这种小体积机箱来说也算是王道,后面会测试散热效果及噪音表现。

硬盘仓,没想到居然设计这种拔插式,明显比市面零售绝大部分ITX机箱都更好安装,而且是双3.5mm盘,如果本身设计成像NAS那样可以热拔插,那几乎。。。就全能了。

宙斯盾3的顶部还多出一个2.5mm硬盘位置,且自带光驱(笔记本式),虽然个人觉得光驱保留意义不大,但这台机子毕竟考虑到有可能作为VR主机抑或客厅游戏机所以才会有这样的保留;

比DIY一样的机子贵多少?

就我写这篇文章的时候,JD目前这机子主要三个配置,一个i5 1066、i7 1066、i7 1070,我朋友买的这台是二手,可能是早期旗舰配置或者自己定制,是i7 1080。我这边目前比较推荐i5 1066这套,因为当天活动价格算下来7500不到。那么同样配置(包含配件等级)大概要多少钱?

I5 8400 959

b250i pro 699

镁光DDR4 8G 2400 589

1T HDD 297

128G M.2 NVMe SSD pm961拆机版 588

MSI GTX1060 6G红龙 2499

追风者 217e 899

ST45SFSFX电源 479

大镰刀(SCYTHE)JT8039 159

≈7150左右

加入再算上笔记本光驱200、机箱风扇全部20还有装机费。。。你觉得能会比买整机便宜多少?上面的SSD甚至还是拆机版,所以个人建议,如果你会玩DIY那么我建议你自己DIY一台,毕竟还有乐趣,但如果你对于DIY没兴趣的话,目前来看品牌游戏主机的发展以及很成熟了,价格也并没有传统品牌机那么夸张,而且配置方面明显把短板补齐。

整机的大小对比,刚好对比下之前装的那台微塔(相当于传统matx主板结构机箱大小)尺寸上面还是有优势的,而如果对于尺寸更加敏感的用户还可以考虑海皇戟跟蓝光播放器差不多了。

性能测试

因为一方面手上这台是定制版目前没有相对应的配置,而且平台也是intel第七代酷睿平台,相信本身大家性能也很清楚了,所以我这边就大概测个整机理论性能(PCMARK10/鲁大师、3DMARK/VRMARK)游戏:(绝地求生/GTA5),着重测试下噪音跟热量表现,看下这种mini整机能否控制好噪音及散热。

整机理论性能,毕竟还是i7 7700,默认频率下综合性能还是比较强悍的。

游戏:我这边的卡是1080红龙,但其实之前测试过哪怕1063这级别的卡,对应1080P画质级别的游戏还是可以做到通吃,而1440P的游戏也无非部分优化较差的游戏要稍微改下设置(没错,说的就是吃鸡)。

而手上这套「高配版」在吃鸡跟GTA5的表现都算很好,GTA5可以4K极致画质了,而「吃鸡」在纹理/锯齿中,视距极致的情况下也接近60帧,而2K画质甚至达到了107,这对于游戏体验来说是非常爽快的。GTX1080真的老当益壮。

相比其它,其实噪音及散热性能更加是我测试的重点,而如果能压制7700跟1080这种目前依旧算比较高端的配置的话,那么这套散热系统才算合格。

在实际的拷机过程中,噪音提升并不明显,这一方面是整机散热风道合理,另外也是风控方案是比较线性提升的。而针对显卡的拷机情况也是如此,1080红龙本身是一张整体都比较均衡的卡(散热方案),而针对性的散热开孔及平行风道设定,让显卡与CPU之间的风道关联影响并不大,所以确实不需要担心宙斯盾这套磨具的散热问题。

不管是CPU抑或GPU满载,温度及噪音都控制在一个比较理想的状态,要知道这是i7+1080的配置。

升级潜力买了i5 1066版的朋友,后续哪怕想大刀阔斧升级到7700K、2080也未尝不可,毕竟7700K默认频率全核心4.2 单核睿频4.5,以后的二手价格势必会蛮理想,而这机子自带的电源预留空间对付未来的2080这种核弹卡也是没问题的。内存插槽有2个,M.2 SSD口有2个、HDD有2个额外还有一个2.5,存储升级也不用担心,确实是核弹级别的扩展性能,整机结构设计比较巧妙,自己DIY升级难度也不高。

定位:全能扩展型小钢炮,几乎除了不能双卡以外其他都给你了。

DIY难度:7.5分,整机结构巧妙且已经装好,后续拆机升级建议可以搜索下别人的拆机过程就可以轻松拆下。

性价比:7.5分,i5版本整机费用几乎不会比同等级配件DIY整机贵多少。

彩蛋:对我来说彩蛋就是灯控系统了,我本来以为这机子要么没灯,哪怕有灯撑死了也就那种简单的单色灯等等,后来没想到这套灯控系统是可用软件设置的,默认方案也会根据整机负载变化颜色(高负载红色)对于喜欢灯光又不怎么会设置的人来说确实是彩蛋。

改进及附言:8代版本我估计还会延续这套磨具,可能散热规模加强,期待的可以等b350发布;而下一代的磨具个人觉得内结构设计把显卡主板换一个位置,依旧是传统向上排风位置,然后舍弃2.5寸位置(毕竟还有一个光驱位跟两个3.5存盘位置),然后向上排风,这样的风道说不定更好(个人猜测),另外整机外观的一体度可以稍微升级下,上部的磨具可以设计成跟超跑的汽车尾翼一样,可以根据使用环境自动变化(以前外星人龙鳞散热),这些设计其实恰恰是市面零售机箱非常难设计的(因为量小,大的公司不愿意为你单独做磨具)。

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